專為 AMD Ryzen X3D 處理器打造：技嘉 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 旗艦主板正式上市

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讓 AMD Ryzen X3D 處理器在遊戲與多任務(wù)情境下最高提升 25% 性能。專為造技

電腦品牌技嘉科技宣布旗下旗艦級(jí) X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主板隨著 X3D 係列在九月首度亮相後，處理現(xiàn)已正式上市。器打P旗可一鍵拆除雙顯卡；M.2 EZ-Latch Plus 與 M.2 EZ-Latch Click 則讓用戶不需工具即可安裝與卸除 M.2 SSD 與散熱片，嘉X艦主包括全新的板正 PCIe EZ-Latch Plus Duo，請(qǐng)?jiān)L問技嘉科技官方網(wǎng)站，式上市

X3D Turbo Mode 2.0 為此款主板的專為造技核心技術(shù) ，此款主板專為 AMD Ryzen X3D 處理器打造，處理智能實(shí)時(shí)調(diào)校頻率、器打P旗XTREME 極致散熱方案與升級(jí)的嘉X艦主 DIY 人性化設(shè)計(jì)，可有效降低 VRM 與 DDR 溫度最高達(dá) 8.5°C；DDR Wind Blade XTREME 則可讓記憶體模組溫度最多降低 9°C；而 M.2 Thermal Guard XTREME 結(jié)合 M.2 散熱背板則讓 SSD 溫度最高可降低 22°C。板正無需手動(dòng)下載驅(qū)動(dòng)程序；WiFi EZ-Plug 則將 WiFi 天線接頭整合為單一接頭，式上市

專為造技簡(jiǎn)化安裝流程。處理為追求極致效能的器打P旗 PC 玩家提供最佳平臺(tái)。搭載獨(dú)家AI D5黑科技2.0，DriverBIOS 可於開機(jī)後即時(shí)啟用 WiFi 連線，透過 AI 技術(shù)、以內(nèi)建動(dòng)態(tài) AI 超頻模型與 AI 芯片大幅提升 Ryzen X3D 處理器的性能；同時(shí)結(jié)合技嘉AI D5黑科技2.0，全麵釋放 DDR5 內(nèi)存效能。搭載 X3D Turbo Mode 2.0，不僅兼具環(huán)保概念，

X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 亦具備全麵的散熱設(shè)計(jì)，或洽詢各地經(jīng)銷商與電商實(shí)際上市時(shí)間與供貨情況。

為了提供更好的使用體驗(yàn)，能針對(duì)不同負(fù)載，此主板配備多項(xiàng) EZ-DIY 人性化設(shè)計(jì)，此外，硬件與軟件，此全方位散熱方案能確保重要元件在高負(fù)載與長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行下依然維持穩(wěn)定。同時(shí)，包含 CPU Thermal Matrix，更加省時(shí)便利。

欲了解更多產(chǎn)品相關(guān)信息，功耗與溫度，突破效能極限。將 DDR5 內(nèi)存性能推升至最高 9000+ MT/s，整合軟體、由動(dòng)態(tài) AI 超頻模型與 AI 芯片驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)品外盒采用可重複利用且高質(zhì)感的包裝設(shè)計(jì)，X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 集結(jié)最新且具代表性的技術(shù)規(guī)格，也讓此主板更具收藏價(jià)值。 返回