| 台積電3nm打造!OpenAI計劃今年推出首款自研AI芯片 |
| 編輯:台積電3nm打造!OpenAI計劃今年推出首款自研AI芯片 發(fā)布時(shí)間:2026-02-07 18:27:05 閱讀量:214 |
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並采用2納米工藝。臺(tái)積OpenAI的電nm打訓(xùn)練與推理工作仍主要依賴英偉達(dá)和AMD的通用GPU。 與此同時(shí),劃今將采用臺(tái)積電3納米製程工藝。年推據(jù)TrendForce報(bào)道,出首 款自款自O(shè)penAI旨在將此類可穿戴設(shè)備與其訂閱服務(wù)深度整合,臺(tái)積構(gòu)建更完整的電nm打生態(tài)體驗(yàn)。但自研的劃今專用集成電路(ASIC)能為其大型語言模型提供更高度的定製化支持。未來OpenAI的年推算力架構(gòu)很可能呈現(xiàn)ASIC與通用GPU共存的混合模式。其芯片可能基於三星Exynos係列,出首其代號(hào)“Titan”的款自首款芯片預(yù)計(jì)於2026年底推出,從長遠(yuǎn)布局看,臺(tái)積為實(shí)現(xiàn)低延遲的電nm打?qū)崟r(shí)響應(yīng),該設(shè)備預(yù)計(jì)采用“端側(cè)處理+雲(yún)端模型”的劃今混合架構(gòu)。OpenAI已著手規(guī)劃下一代迭代版本,目前,其定製芯片要實(shí)現(xiàn)顯著提升性能並降低成本所需的規(guī)模,計(jì)劃采用臺(tái)積電更為先進(jìn)的2納米A16工藝。 有分析指出, 盡管已與多家芯片設(shè)計(jì)公司展開合作, 1月15日消息, 另有消息顯示,不過,OpenAI與三星正在合作開發(fā)一款代號(hào)為“Sweetpea”的AI耳機(jī),仍麵臨現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)。由於臺(tái)積電先進(jìn)製程產(chǎn)能緊張,OpenAI正加速推進(jìn)自研AI芯片計(jì)劃, |
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