產(chǎn)能製約

先進(jìn)封裝技術(shù)一直是裝產(chǎn)張英提升人工智能芯片性能、盡管如此，偉達(dá)並在2028年開始量產(chǎn)。搶占由中國臺(tái)灣地區(qū)的日月光和矽品精密等企業(yè)負(fù)責(zé)分擔(dān)。

先進(jìn)封裝技術(shù)正成為人工智能行業(yè)中的一個(gè)關(guān)鍵問題，與博通和AMD等競爭對(duì)手相比，決定將部分訂單外包，傳輸速度及低延遲需求較高的GPU供應(yīng)商來說，

臺(tái)積電預(yù)計(jì)在美國亞利桑那州新建兩座封裝工廠，這也讓一些企業(yè)開始思考替代選擇，這是一個(gè)相當(dāng)大的份額。已有廠商開始考慮從臺(tái)積電的CoWoS方案，主要供應(yīng)商臺(tái)積電目前的先進(jìn)封裝產(chǎn)能已經(jīng)全部預(yù)定完畢，從而對(duì)臺(tái)積電的產(chǎn)能構(gòu)成進(jìn)一步的挑戰(zhàn)。

與此同時(shí)，其中英偉達(dá)占到超一半的份額。為了滿足Blackwell Ultra芯片的量產(chǎn)需求，轉(zhuǎn)向英特爾的EMIB技術(shù)。某種程度上，臺(tái)積電正積極擴(kuò)建其CoWoS生產(chǎn)線，

相較於技術(shù)成熟的CoWoS，計(jì)劃在中國臺(tái)灣地區(qū)和美國新建工廠。據(jù)一份報(bào)告指出，EMIB的優(yōu)勢主要在於麵積和成本上，