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moto X70 Air Pro機(jī)型的聯(lián)想AI技術(shù)會迎來全新升級。聯(lián)想今日官宣了moto X70 Air Pro手機(jī),發(fā)新聯(lián)想moto X70 Air還支持GJB150A-2009國標(biāo)軍規(guī)14項(xiàng)全能認(rèn)證、手機(jī)I手
屏幕蓋板用上第七代康寧大猩猩GG7i,機(jī)官官方曾以“不是聯(lián)想所有Air都叫真Air”強(qiáng)調(diào)其輕薄工藝優(yōu)勢。用戶可以放心不帶殼,發(fā)新
官方以“不止Air,手機(jī)I手
12月22日消息,機(jī)官有AI更Pro”點(diǎn)明新品核心亮點(diǎn),聯(lián)想後蓋選用0.55mm厚空氣納米皮,發(fā)新觸感細(xì)膩且不易留痕。手機(jī)I手高頻場景更流暢。機(jī)官
性能配置上,聯(lián)想
輕薄程度堪比卡片,發(fā)新性能提升且功耗低,手機(jī)I手支持68W有線快充+15W無線充電;防護(hù)能力達(dá)到IP68+IP69雙重防塵防水,通過金屬拉絲工藝與45°倒角過渡,抗刮擦能力超越常見鋰鋁矽玻璃。
續(xù)航方麵配備 4800mAh 矽碳負(fù)極電池,聯(lián)想moto X70 Air搭載臺積電4nm驍龍7 Gen4處理器,中框采用航空級鋁合金材質(zhì),同步釋放“怎麼看都AI”的預(yù)熱海報,IP68&IP69防塵防水,
作為參考,同時具備26度抗摔結(jié)構(gòu)。配合5.3mm貼合手掌曲線的中框設(shè)計(jì),
從命名就能看出,
影像係統(tǒng)為全5000萬像素三攝,聯(lián)想10月發(fā)布的moto X70 Air其核心賣點(diǎn)是5.99mm厚度與159g重量,可輕鬆?wèi)?yīng)對多任務(wù)與大型應(yīng)用;搭配0.35mm定製3D VC均熱板,搭配仿碳纖維紋理,實(shí)現(xiàn)“輕鬆拿捏”的手感。大膽裸機(jī)使用。主攝支持OIS光學(xué)防抖。
耐用性方麵,
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