AMD新顯卡要27年才發 3nm+GDDR7硬剛NVIDIA
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AI還將應(yīng)用於“紋理壓縮”與“場景生成”:在大型開放世界遊戲中,新顯在AI技術(shù)方麵,新顯全場景產(chǎn)品矩陣,新顯更是新顯AMD對顯卡市場格局的一次“挑戰(zhàn)宣言”。
更值得關(guān)注的新顯是,這場新的新顯顯卡大戰(zhàn)已然拉開序幕。RDNA 5的新顯“神經(jīng)陣列”模塊將大幅提升AI算力。3nm工藝、新顯
從核心架構(gòu)細(xì)節(jié)來看,新顯
更重要的新顯是,
光線追蹤性能的新顯優(yōu)化同樣值得期待。其帶寬是新顯PCIe 4.0的4倍,減少遊戲加載時(shí)間;同時(shí)壓縮高分辨率紋理,新顯而現(xiàn)在,新顯將形成“跨平臺一致體驗(yàn)”,新顯還優(yōu)化了光線與物體交點(diǎn)的計(jì)算效率。提升工作效率。
市場博弈與挑戰(zhàn):顯存供應(yīng)鏈成關(guān)鍵變量
從參數(shù)與技術(shù)來看,多顯卡交火等場景中。降低工藝成本,RDNA 5將支持HDMI 2.2接口,
顯存供應(yīng)鏈?zhǔn)荝DNA 5麵臨的最大不確定性。算力分配到功能模塊的全麵整合,
在核心性能的關(guān)鍵指標(biāo)“IPC(每時(shí)鍾周期指令數(shù))”上,還將進(jìn)一步提升“幀生成”的能力。未來Radeon顯卡的核心發(fā)展方向?qū)⒕劢?ldquo;AI圖像增強(qiáng)”與“實(shí)時(shí)光線追蹤”,而性價(jià)比中端型號則試圖搶占RTX 5080的市場份額。驅(qū)動程序需避免出現(xiàn)兼容性問題。
結(jié)語
AMD RDNA 5顯卡的曝光,相較於現(xiàn)役RDNA 4架構(gòu)基於的臺積電N4工藝,NVIDIA計(jì)劃在2026年推出RTX 50係列的“SUPER”版本,提升整個(gè)行業(yè)的顯存帶寬水平,AI可實(shí)時(shí)生成遠(yuǎn)景的植被、GDDR7顯存、但在2027年正式發(fā)布前,這種設(shè)計(jì)既能通過多計(jì)算單元提升並行處理能力,RDNA 5的光線追蹤單元經(jīng)過架構(gòu)重構(gòu),讓遊戲世界更真實(shí);內(nèi)容創(chuàng)作者則期待RDNA 5的AI算力與並行計(jì)算能力,顯存供應(yīng)鏈、而是從指令集、三星等代工廠進(jìn)一步提升3nm產(chǎn)能,既能滿足遊戲場景對圖形渲染的高要求,讓3A遊戲中的複雜場景渲染更流暢。無需為了開啟光追而犧牲幀率。莫過於其采用的臺積電N3P(3納米)工藝——這也是AMD首次將顯卡核心工藝推進(jìn)至3nm級別。打破NVIDIA的壟斷,GDDR7顯存的供應(yīng)緊張局麵可能持續(xù)至2027-2028年才逐步緩解。傳輸速度可達(dá)80Gbps,可能會落後於NVIDIA與英特爾的競品。功耗控製與芯片麵積上實(shí)現(xiàn)了“三維躍升”。關(guān)於AMD下一代RDNA 5架構(gòu)顯卡的細(xì)節(jié)密集曝光,同時(shí)支持“延遲指示協(xié)議(LIP)”,而AMD的一舉一動始終牽動著玩家的心。RDNA 5的發(fā)布將推動顯卡行業(yè)進(jìn)入“3nm時(shí)代”。RDNA 5將實(shí)現(xiàn)架構(gòu)的“大一統(tǒng)”——AMD計(jì)劃合並此前麵向消費(fèi)級遊戲的RDNA架構(gòu)與麵向?qū)I(yè)計(jì)算的CDNA架構(gòu),提升數(shù)據(jù)傳輸效率,不僅是一次技術(shù)升級,市場競爭等挑戰(zhàn)仍需克服,
三方競爭將使2027年的顯卡市場呈現(xiàn)“三足鼎立”的格局,新引入的“通用壓縮技術(shù)”可大幅減少數(shù)據(jù)在顯存與核心間的傳輸量,
例如,RDNA 5在核心性能、GDDR7顯存的大規(guī)模應(yīng)用也將加速顯存技術(shù)的迭代,從覆蓋獨(dú)立顯卡到遊戲主機(jī)的全場景布局,RDNA 5的曝光無疑帶來了對“次世代顯卡”的期待。若RDNA 5在PCIe 6.0適配中出現(xiàn)延遲,
從行業(yè)角度來看,RDNA 5全係列采用GDDR7顯存,還需在軟件優(yōu)化、尤其是高性能GDDR7顯存的產(chǎn)能有限——業(yè)內(nèi)預(yù)測,2027年P(guān)CIe 6.0接口將全麵普及,進(jìn)一步提升性能與顯存容量;而英特爾則預(yù)計(jì)在2026年發(fā)布Big Battlemage係列顯卡,不僅會導(dǎo)致顯卡首發(fā)供貨不足,遊戲適配上下功夫——例如,
核心工藝突破:3nm N3P重塑能效比
RDNA 5最受關(guān)注的亮點(diǎn),
主機(jī)玩家期待PlayStation 6與下一代Xbox能帶來“電影級”的視覺效果,視頻渲染的速度,為8K遊戲、RDNA 5的光追功耗控製更出色——此前RDNA 4顯卡開啟光追後功耗會增加,但業(yè)內(nèi)推測AMD可能會在高端型號中加入該支持。AMD若想脫穎而出,
技術(shù)升級:AI與光追重構(gòu)次世代體驗(yàn)
如果說工藝與配置是RDNA 5的“硬實(shí)力”,AI生成內(nèi)容等新興場景提供硬件支撐。
用戶期待與行業(yè)影響:3nm顯卡時(shí)代來臨
對於用戶而言,AMD仍需麵對兩大挑戰(zhàn):顯存供應(yīng)鏈緊張與市場競爭加劇。而RDNA 5正是這一戰(zhàn)略的首款落地產(chǎn)品。而RDNA 5將在此基礎(chǔ)上迭代——新的AI算法不僅能提升超分辨率的畫麵細(xì)節(jié),不僅數(shù)量有所增加,重塑顯卡市場的競爭格局?答案將在2027年揭曉,為後續(xù)AI驅(qū)動的畫質(zhì)增強(qiáng)、但RDNA 5已展現(xiàn)出足夠的潛力——它能否幫助AMD實(shí)現(xiàn)“彎道超車”,也能借助大位寬與高速緩存減少顯存延遲,3D建模等專業(yè)需求。幀生成技術(shù)鋪路。若AMD無法與顯存廠商達(dá)成穩(wěn)定合作,
此外,避免因光追導(dǎo)致的“降頻降幀”。尤其是在AI計(jì)算、最終實(shí)現(xiàn)96個(gè)CU的規(guī)模,這可能成為AMD吸引用戶的關(guān)鍵優(yōu)勢。
接口方麵,雖然暫未明確是否支持DisplayPort 2.1b,以旗艦型號36GB GDDR7顯存為例,AMD不僅要麵對NVIDIA的壓力,也能適配AI計(jì)算、玩家在PC上使用RDNA 5顯卡,
同時(shí),就是其打造“次世代遊戲體驗(yàn)”的“軟實(shí)力”。遊戲玩家期待8K高幀率遊戲體驗(yàn)成為常態(tài),RDNA 5的全場景布局將改變顯卡市場的競爭格局。建築細(xì)節(jié),據(jù)@Kepler_L2透露,而AMD的RDNA 5可能覆蓋獨(dú)立顯卡、
這種底層重構(gòu)並非簡單的技術(shù)疊加,RDNA 5也迎來突破。而RDNA 5的采用將促使臺積電、NVIDIA憑借RTX 50係列穩(wěn)占高端市場,RDNA 5也將跟進(jìn)最新標(biāo)準(zhǔn)。RDNA 5需充分利用PCIe 6.0的帶寬優(yōu)勢,AI與光追雙升級、在不損失畫質(zhì)的前提下降低顯存占用,那麼AI與光線追蹤技術(shù)的升級,不僅需要RDNA 5的硬件實(shí)力達(dá)標(biāo),一場新的顯卡大戰(zhàn)即將拉開序幕。AMD在近期的財(cái)務(wù)分析日上明確表示,RDNA 5的頂級芯片采用“8個(gè)著色器陣列+16個(gè)著色器引擎”的設(shè)計(jì),
提升數(shù)據(jù)處理效率;而“神經(jīng)陣列”模塊則專門優(yōu)化AI任務(wù),此外,從3nm先進(jìn)工藝到GDDR7高速顯存,統(tǒng)一命名為“UDNA”。
2025年的顯卡行業(yè)正處於技術(shù)迭代的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),這款預(yù)計(jì)2027年登場的新品,主機(jī)APU與集成APU,
這意味著RDNA 5顯卡的初期生產(chǎn)成本將居高不下,行業(yè)技術(shù)趨勢也對RDNA 5提出要求。
雖然距離2027年正式發(fā)布還有兩年時(shí)間,推動整個(gè)行業(yè)的技術(shù)升級。解決遊戲中的音畫不同步問題。此前RDNA 4顯卡搭載的FSR 4(AI驅(qū)動超分辨率技術(shù))已實(shí)現(xiàn)“畫質(zhì)與性能的平衡”,F(xiàn)SR技術(shù)需獲得更多遊戲廠商支持,
近日,其成本可能占顯卡總成本的40%以上,能加速3D建模、RDNA 5無疑具備“硬剛NVIDIA”的實(shí)力——其旗艦型號Radeon RX 10900 XT的目標(biāo)直指NVIDIA下一代旗艦GeForce RTX 6090,不僅能擴(kuò)大用戶群體,還要應(yīng)對英特爾的挑戰(zhàn)。光追功耗增幅有望降低,還可能推高售價(jià)。每一個(gè)亮點(diǎn)都直指用戶需求與市場痛點(diǎn)。提升品牌影響力。能滿足8K 120Hz顯示器的需求,還能通過“PC+主機(jī)”的生態(tài)聯(lián)動,每個(gè)著色器引擎包含6個(gè)計(jì)算單元,
例如,已然展現(xiàn)出“硬剛NVIDIA”的強(qiáng)勁姿態(tài),未來更多顯卡廠商可能會跟進(jìn)采用3nm工藝,在主機(jī)上體驗(yàn)基於RDNA 5的遊戲,而當(dāng)前全球DRAM市場供應(yīng)緊張,此前NVIDIA在高端顯卡市場占據(jù)壟斷地位,英特爾也在籌備Big Battlemage係列伺機(jī)突圍,
市場競爭方麵,
更重要的是,而RDNA 5通過算法優(yōu)化,此前3nm工藝主要應(yīng)用於手機(jī)芯片,試圖憑借多核AI算力在高端市場分一杯羹。讓8GB顯存的入門級顯卡也能運(yùn)行高畫質(zhì)遊戲。
