2026-02-07
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YOBO集團(tuán)
對(duì)於AMD平臺(tái)，華擎
在Intel平臺(tái)方麵，發(fā)布酷睿Ultra 7 270K Plus和酷睿Ultra 5 250K Plus。系列下代
近日華擎為其AMD 600/800係列以及Intel 800係列主板推送了穩(wěn)定版BIOS更新，主板支持華擎新發(fā)布的更新BIOS集成了最新的Intel微碼與ME版本，
隨著CES 2026的華擎臨近，覆蓋了多款600係列和800係列主板，發(fā)布率先支持兩款主板：B860M-X Gen5及其WiFi版本。系列下代預(yù)計(jì)華擎將為更多600和800係列主板發(fā)布穩(wěn)定版BIOS，主板支持以支持即將到來(lái)的更新AMD和Intel處理器。包括酷睿Ultra 9 290K Plus、
新版本支持Intel即將發(fā)布的Arrow Lake Refresh係列處理器，主板廠商正緊鑼密鼓地開(kāi)啟新一輪“戰(zhàn)未來(lái)”準(zhǔn)備。隨著CES 2026臨近，包括：
X870 Nova WiFi
X870 Riptide WiFi
X870 Steel Legend WiFi
X870 Taichi Creator
X870E Nova WiFi
B850M-A
B650 Pro RS WiFi
B650 Pro RS
A620M-C R2.0
此次更新支持的“下一代處理器”極大概率是備受期待的9000X3D係列， 12月24日消息，如銳龍7 9850X3D和銳龍9 9950X3D，
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