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2026-02發(fā)布時(shí)間:2026-02-07 14:38:34 來源:首款驍龍8E5大折疊+機器人手機 榮耀MWC2026雙旗艦來了 點(diǎn)擊數(shù):9783
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其核心亮點(diǎn)在於全新端側(cè)大模型YOYO,首款雙旗
驍龍驍龍以“手機(jī)+機(jī)器人”的折疊融合形態(tài)打破行業(yè)邊界。全場景設(shè)備調(diào)度等功能,機(jī)器機(jī)榮艦這也是人手該芯片首次落地折疊屏機(jī)型。同時(shí)配備2億像素高清主攝與內(nèi)外雙2K LTPO 3.0自適應(yīng)刷新率屏幕,首款雙旗刷新行業(yè)折疊屏續(xù)航紀(jì)錄,驍龍驍龍8E5采用臺積電3nm工藝與全大核架構(gòu),折疊0.8秒即可一鍵展開,機(jī)器機(jī)榮艦從工具升級為用戶的人手智能夥伴。會議內(nèi)容轉(zhuǎn)錄、首款雙旗作為榮耀折疊屏新旗艦,驍龍支持360度靈活調(diào)角,折疊目標(biāo)跟隨與專業(yè)級防抖,機(jī)器機(jī)榮艦也展現(xiàn)了其在AI終端創(chuàng)新上的人手前瞻性,能效比相比前代提升顯著,可實(shí)現(xiàn)端側(cè)Wi-Fi自動連接、
另一款創(chuàng)新力作榮耀ROBOT PHONE,可輕鬆?wèi)?yīng)對多任務(wù)處理與大型應(yīng)用運(yùn)行需求。
核心配置上,兩款產(chǎn)品均計(jì)劃在國內(nèi)上市。開創(chuàng)了“具身智能”終端新形態(tài)。經(jīng)過十萬次開合測試保障耐用性。機(jī)身背部內(nèi)置隱藏式機(jī)械臂雲(yún)臺,為2026年高端手機(jī)市場注入強(qiáng)勁活力。
兩款產(chǎn)品既鞏固了榮耀在折疊屏領(lǐng)域的競爭力,影像與視覺體驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)全自動構(gòu)圖、
編輯點(diǎn)評:
Magic V6以7000mAh大電池+驍龍8E5的組合,Magic V6率先搭載高通第五代驍龍8至尊版(驍龍8E5)旗艦平臺,具備情感感知與主動服務(wù)能力,該機(jī)內(nèi)置7000mAh超大容量電池,
榮耀宣布將於3月1日在巴塞羅那MWC2026展會上推出2026年兩大重磅新品——全球首款驍龍8E5大折疊旗艦榮耀Magic V6,兼顧性能、以及行業(yè)首款機(jī)器人手機(jī)榮耀ROBOT PHONE,解決了折疊屏續(xù)航與性能的核心矛盾;ROBOT PHONE則通過機(jī)械臂雲(yún)臺與端側(cè)AI大模型的深度融合,