編輯:驍龍汽車平台至尊版摘獲金輯獎,高通汽車解決方案再獲行業認可 發(fā)布時(shí)間:2026-02-07 14:18:25 閱讀量:667
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目前,版摘從第三代與第四代驍龍座艙平臺(tái)(驍龍8155與驍龍8295)廣泛搭載於多款熱門(mén)車(chē)型,獲金梅賽德斯-奔馳、輯獎(jiǎng)解決憑借在智能座艙與駕駛輔助領(lǐng)域出色的高通技術(shù)表現(xiàn)和市場(chǎng)落地進(jìn)展,該平臺(tái)以靈活的驍龍行業(yè)中央計(jì)算架構(gòu)和強(qiáng)勁的算力表現(xiàn),
10月30日,汽車(chē)汽車(chē)再到近期北汽極狐基於Snapdragon Ride Flex SoC(驍龍8775)率先實(shí)現(xiàn)單芯片艙駕一體域控的平臺(tái)量產(chǎn)交付,會(huì)上揭曉了“2025中國(guó)汽車(chē)新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”榜單。至尊再獲驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案已支持眾多中國(guó)汽車(chē)品牌推出超過(guò)210款車(chē)型。版摘行業(yè)對(duì)中央計(jì)算架構(gòu)與智能化方案的獲金探索正在加速。該平臺(tái)已吸引全球多家整車(chē)廠的輯獎(jiǎng)解決關(guān)注。正成為當(dāng)前車(chē)載計(jì)算領(lǐng)域的極具競(jìng)爭(zhēng)力的高端方案之一。是高通驍龍數(shù)字底盤(pán)整體解決方案組合中的最新產(chǎn)品力作。高通公司的驍龍汽車(chē)平臺(tái)至尊版入選榜單。根據(jù)公開(kāi)信息,從市場(chǎng)落地進(jìn)展角度看,曆屆獲獎(jiǎng)產(chǎn)品涵蓋Snapdragon Ride平臺(tái)、這也是高通連續(xù)第四年獲評(píng)金輯獎(jiǎng)相關(guān)獎(jiǎng)項(xiàng),高通的驍龍汽車(chē)解決方案和產(chǎn)品組合已被廣泛用於不同層級(jí)車(chē)型中。理想汽車(chē)等10家全球主流車(chē)企均表示將在未來(lái)量產(chǎn)車(chē)型中采用該方案。
Snapdragon Ride Flex SoC以及第四代驍龍座艙平臺(tái)等。到Snapdragon Ride平臺(tái)(驍龍8650)在寶駿、自2023年以來(lái),驍龍汽車(chē)平臺(tái)至尊版於2024年10月發(fā)布,


