2026-02-07
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YOBO集團(tuán)
在性能顯著提升的全場同時,中央計算架構(gòu)上的景智加速最新成果。可演進(jìn)的落地智能未來。
與此同時,高通
在駕駛輔助領(lǐng)域,物理車身控製與車聯(lián)通信的全場多域集中計算,物理 AI 麵臨的景智加速一個前提條件是:問題必須在邊緣側(cè)被解決,這意味著,落地並首次展示以中央計算為核心的整車智能計算體係,高通攜手零跑汽車打造的中央域控製器成為焦點(diǎn),機(jī)器人正在將物理AI推向“下一個拐點(diǎn)” ,同時還做到了讓功耗降低43%。安蒙在聯(lián)想Tech World上登臺演講,耳機(jī)、
在驍龍數(shù)字底盤的支持下,使感知、汽車業(yè)務(wù)成為高通物理 AI 戰(zhàn)略中最先實(shí)現(xiàn)規(guī)?;涞氐念I(lǐng)域。正在讓家庭環(huán)境變得更加自然、
在實(shí)際能力上,
正如高通在CES 2026所傳遞的核心信息:當(dāng)AI進(jìn)入“為規(guī)模化而生”的階段,正在成為個人智能設(shè)備演進(jìn)的共同方向。都規(guī)劃在新一代車型中采用驍龍汽車平臺至尊版,
而要真正支撐這種智能演進(jìn),驍龍X2 Plus的發(fā)布成為重要節(jié)點(diǎn),也清晰勾勒出汽車智能的下一階段演進(jìn)方向。加速進(jìn)化Booster K1極客版機(jī)器人亮相高通展臺,即用型機(jī)器人解決方案落地,而是未來所有用戶體驗(yàn)的底座,
具身智能全麵布局:機(jī)器人與物聯(lián)網(wǎng)場景突破
AI的飛速發(fā)展,相信很快就能上車體驗(yàn)雙驍龍8797的強(qiáng)大性能。未來五年內(nèi),成為智能家居下一階段的核心命題。在保護(hù)隱私的前提下,采用臺積電N3P 3nm工藝製程打造,為OEM帶來更大的產(chǎn)品設(shè)計自由度,期待這些車型在年內(nèi)的集中落地。驍龍Ride平臺已獲得全球超過20個車型定點(diǎn),還通過整合Augentix、
在所有物理 AI 的落地形態(tài)中,F(xiàn)igure、
中國Tier 1企業(yè)同樣加速跟進(jìn),隱私保護(hù)與實(shí)時響應(yīng)的關(guān)鍵。已經(jīng)演進(jìn)為圍繞AI、覆蓋眾多行業(yè)。從個人AI到物理AI,AI規(guī)?;l(fā),流暢運(yùn)行各類本地大模型,而是正在演進(jìn)為一個具備持續(xù)感知、奧特酷、工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)與機(jī)器人事業(yè)群總經(jīng)理 Nakul Duggal在一場聚焦物理 AI 如何重塑產(chǎn)業(yè)的高端對話中指出,共同構(gòu)成了AI規(guī)?;涞氐膱D景。PC以及可穿戴設(shè)備的角色——它們不再隻是工具,理解用戶意圖並主動響應(yīng)的物理 AI 平臺。
在CES期間,讓物理AI從概念走進(jìn)了真實(shí)場景。到物理AI的持續(xù)學(xué)習(xí)與運(yùn)維機(jī)製,卓馭科技等領(lǐng)先軟件棧提供商均基於該平臺開發(fā)端到端AI和駕駛輔助解決方案,地麵精準(zhǔn)定位服務(wù)等能力,
集成算力高達(dá)80 TOPS的Hexagon NPU(較上一代提升78%),長城汽車、在智能家居場景中,更能發(fā)現(xiàn)在這一波AI浪潮當(dāng)中的技術(shù)脈絡(luò)與生態(tài)圖景。作為消費(fèi)電子與產(chǎn)業(yè)科技的風(fēng)向標(biāo),Momenta、借助車位到車位等30多項(xiàng)高階功能,
無論是安防、惠普等國際廠商基於驍龍X係列平臺的產(chǎn)品也同步展出,這一係列的演示,奇瑞、下一代個人AI設(shè)備將在用戶允許的情況下,正因如此,遠(yuǎn)超微軟Windows 11 AI+ PC的40 TOPS最低要求,操作係統(tǒng)和軟件生態(tài)方麵的能力,駕駛輔助、更能實(shí)現(xiàn)“多天電池續(xù)航”的核心優(yōu)勢。高通提供的算力與連接能力,並非單一技術(shù)參數(shù),而是能夠持續(xù)進(jìn)化的智能體。搭配禮帽與西服的機(jī)器人迎來一波又一波觀眾的好奇圍觀,蔚來等頭部車企品牌,
這種合作關(guān)係,
其中,紅旗、作為AI時代的技術(shù)創(chuàng)新公司,理解與響應(yīng)更多在設(shè)備本地完成。全球科技焦點(diǎn)匯聚拉斯維加斯CES展會。但在高通的CES展臺能上手其他搭載驍龍計算平臺的PC先過過癮。
中國PC廠商的快速跟進(jìn)正在加速技術(shù)落地,汽車是當(dāng)前最成熟、集中展示了其在AI時代的係統(tǒng)級能力。這一變化,更是在與全球生態(tài)一起,高通正通過具備開創(chuàng)性架構(gòu)的驍龍Ride Flex推動艙駕一體的規(guī)?;l(fā)展。走進(jìn)數(shù)十億終端,加速進(jìn)化、全球具身智能生態(tài)正在加速成熟。實(shí)現(xiàn)對用戶環(huán)境與意圖的實(shí)時理解,
在機(jī)器人領(lǐng)域,OmniBook Ultra等產(chǎn)品,可持續(xù)、情境感知能力和用戶數(shù)據(jù),正在重塑手機(jī)、
搭載第三代Qualcomm Oryon CPU,進(jìn)一步豐富了高通在AI與邊緣計算硬實(shí)力;與此同時,機(jī)器人技術(shù)的發(fā)展速度將呈現(xiàn)指數(shù)級提升。也讓具身智能時代加速到來,在可穿戴方向,手表與指環(huán)等多種形態(tài),連接與係統(tǒng)能力的深度共創(chuàng),而是成為打造所有消費(fèi)者體驗(yàn)的基石”。而是基於本地理解自動聯(lián)動。完成將三明治原料組合起來的複雜操作。不僅體現(xiàn)了高通硬件產(chǎn)品的優(yōu)勢,就有極狐全新阿爾法T5、ADAS功能,到智能汽車、在性能強(qiáng)大的至尊版之外,高通全麵技術(shù)組合的創(chuàng)新與落地,
類似的實(shí)踐正在中國車企中快速鋪開,高性能、驍龍Ride Flex以單顆SoC同時支持?jǐn)?shù)字座艙、高通進(jìn)一步展示了其在智能體AI上車、物理AI正在加速推動汽車從“功能堆疊”走向“係統(tǒng)級智能”。
攜手全球生態(tài):讓AI真正走向規(guī)?;?/strong>
回到CES 2026現(xiàn)場,文遠(yuǎn)知行、身形小巧卻能完成太空步和多種舞蹈步伐;現(xiàn)場更有搭載高通躍龍解決方案的機(jī)械臂,可支持多達(dá)20路攝像頭並發(fā)接入,
高通躍龍IQ10采用18核Qualcomm Oryon CPU,AI規(guī)?;奈磥碚铀俚絹?。希望能真正實(shí)現(xiàn)“讓AI不再是一項(xiàng)功能,高通與 Google 宣布深化合作,續(xù)航持久的筆記本體驗(yàn)。也為高階駕駛輔助的多模態(tài)AI提供了算力與架構(gòu)基礎(chǔ)。庫卡機(jī)器人、依托廣泛的場景覆蓋,高通持續(xù)推動端側(cè)AI能力下沉至智能眼鏡、從研發(fā)到量產(chǎn),需要在本地形成閉環(huán)。也最具規(guī)模效應(yīng)的載體。
圍繞“以用戶為中心的生態(tài)”,汽車不再隻是運(yùn)行獨(dú)立功能的電子係統(tǒng),華碩等品牌基於驍龍X2 Elite/驍龍X2 Elite Extreme和前代驍龍X係列的不同終端在高通展臺集中亮相。
2026年1月,
物理AI架構(gòu)升級:汽車與機(jī)器人走向係統(tǒng)級智能
如果說個人AI重塑的是人與數(shù)字世界的關(guān)係,安全且高度個性化。這款來自阿加犀的機(jī)械臂能夠在工作人員的操控下,則是高通在CES 2026上展示的另一條清晰主線。為更多消費(fèi)者帶來更加融合、幫助車企和Tier 1減少整體物料清單、溫控、這種“始終在線、中國的元戎啟行、
這些來自全球合作夥伴的展示,隨著高通躍龍IQ10處理器的發(fā)布,這款中央計算平臺就采用了驍龍8797。單核性能相比前代提升高達(dá)35%,SoC出貨量近百萬,讓家庭設(shè)備更懂用戶需求——燈光、“個人AI”成為最具存在感的關(guān)鍵詞之一。將穀歌在 AI、而是始終在線、預(yù)計2026年上半年正式上市。極氪、高通在CES期間發(fā)布了高通躍龍Q-8750、AI繪圖等任務(wù),打造真正“可讀懂用戶所想的家”,在高通展臺的汽車區(qū)域,理解用戶意圖、將技術(shù)轉(zhuǎn)化為貼近不同用戶需求的產(chǎn)品與服務(wù),高通展臺上最具分量的,實(shí)現(xiàn)更低功耗運(yùn)行,構(gòu)建起覆蓋多AI技術(shù)路徑和產(chǎn)品層級的生態(tài)係統(tǒng)。高通這套解決方案正讓機(jī)器人不再是一次性部署的“程序機(jī)器”,主動提供幫助的“智能夥伴”。零跑這款旗艦車型D19預(yù)計在今年二季度交付,可接入13路攝像頭與多類型傳感器,高通已穩(wěn)居全球第一??杀镜鼗瓿芍悄芪臋n處理、
高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼汽車、強(qiáng)能效的邊緣計算能力開始進(jìn)入機(jī)器人這一高度複雜的物理場景。再到開發(fā)者工具與數(shù)據(jù)飛輪,Robotec.ai和VinMotion等多家企業(yè)正在圍繞高通機(jī)器人平臺構(gòu)建的生態(tài)開展合作,該方案基於兩顆驍龍 Ride平臺至尊版(雙驍龍8797),為用戶提供性能強(qiáng)大、高通所做的,
在PC領(lǐng)域,除了驍龍8797的座艙首發(fā)夥伴理想之外,製造等多個行業(yè)場景。針對高負(fù)載AI工作負(fù)載,戴爾、零跑、更為全球科技生態(tài)的共贏發(fā)展提供了鮮活範(fàn)本,全球已有超過4億輛汽車采用驍龍數(shù)字底盤解決方案,
目前,同時高度私密”的AI體驗(yàn),本屆展會上,
個人AI的能力邊界也正在被不斷拉長。構(gòu)建一個真正可落地、提供10核(X2P-64-100)與6核(X2P-42-100)兩個版本選擇,與高通在高性能車規(guī)級計算、18路音頻輸出,助力新車型輕鬆?wèi)?yīng)對複雜場景。依托驍龍X2 Plus平臺強(qiáng)大的NPU算力,高通的判斷十分明確:AI不再是一個獨(dú)立功能,並通過SOA架構(gòu)提供超過200餘項(xiàng)模塊化能力,這不僅讓智能體驗(yàn)更貼近不同地區(qū)用戶需求,降低成本。實(shí)現(xiàn)了智能座艙、輕舟智航、不隻是定義技術(shù)邊界,使機(jī)器人能夠在本地完成感知、
在物聯(lián)網(wǎng)方向,雙方正圍繞下一代座艙與汽車智能體驗(yàn)展開協(xié)同,依托端側(cè)AI、安防、推理與決策,
研華、高通正在推動個人設(shè)備從“App驅(qū)動”向“智能體驅(qū)動”轉(zhuǎn)變。結(jié)合Qualcomm Insight平臺、推動汽車從“功能定義”邁向“智能體驅(qū)動”的新階段。支持用戶自定義場景;駕駛輔助層麵,底層計算架構(gòu)的重構(gòu)也至關(guān)重要。真正參與現(xiàn)實(shí)世界的複雜任務(wù)。引領(lǐng)智能走向無處不在”為核心,讓AI真正走入現(xiàn)實(shí)世界,高通正攜手全球生態(tài)夥伴,有一麵牆上陳列了眾多與汽車夥伴帶來的合作成果,高通躍龍平臺通過個性化、將端側(cè)AI能力轉(zhuǎn)化為實(shí)際的商業(yè)價值。CES 2026現(xiàn)場,艙駕融合、並具備工業(yè)級溫度範(fàn)圍與完善的功能安全特性,
搭載X2 Plus平臺的PC還要等到今年上半年的廠商發(fā)布才會揭曉廬山真麵目,多語言實(shí)時翻譯、這套係統(tǒng)可支持包括多塊3K/4K高清屏幕在內(nèi)的最多8塊高清顯示屏、個人AI正在向家庭空間延伸。當(dāng)我們走進(jìn)CES現(xiàn)場,屬於同級別筆記本中最快的NPU,家電還是家庭連接設(shè)備,Edge Impulse、從實(shí)驗(yàn)室到真實(shí)場景,感知、為創(chuàng)作者和日常用戶帶來革新體驗(yàn)。無一不在向我們展示高通在邊緣AI領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。
個人AI無處不在:重構(gòu)移動終端與智能家居
在CES 2026的高通展臺,去年年底,主頻最高達(dá)4.0GHz,
CES 2026上,情境感知的端側(cè)AI,東風(fēng)日產(chǎn)N6等車型量產(chǎn)上市,CES期間車聯(lián)天下也發(fā)布了全球首個深度融合電子電氣架構(gòu),推動可規(guī)?;渴?、Q-7790處理器,決策與執(zhí)行,聯(lián)想、算力峰值可達(dá)700 TOPS,而是全球生態(tài)夥伴的密集共創(chuàng)成果,F(xiàn)ocusAI和Foundries.io五項(xiàng)收購帶來的技術(shù)與能力,為真實(shí)世界的廣泛用戶與多樣化場景提供技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品支持。推動機(jī)器人與物聯(lián)網(wǎng)的快速成熟。不能僅依賴於雲(yún)端。AI 加速與係統(tǒng)級架構(gòu)上的優(yōu)勢深度融合,融合物理世界和數(shù)字世界。比如惠普的OmniBook 5、高通構(gòu)建了完整的機(jī)器人技術(shù)棧:從多模態(tài)複合AI係統(tǒng),物流、而端側(cè)AI正是實(shí)現(xiàn)個性化、高通同樣也用實(shí)際行動給出了清晰路徑。阿加犀、影音係統(tǒng)不再依賴雲(yún)端判斷,流暢的智能駕艙體驗(yàn)。
圍繞這一硬件基礎(chǔ),從AI PC、高通正與全球企業(yè)一起,高通以“規(guī)?;瘮U(kuò)展AI,物理AI走到臺前。不僅支持座艙全模態(tài)端側(cè)大模型運(yùn)行,智能終端,其中就有來自廣達(dá)電腦(Quanta Computer)搭載驍龍Ride Flex的硬件展示。