NVIDIA獨占台積電尖端A16製程！用於下一代GPU技術(shù)站群
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並由NVIDIA率先試產(chǎn)。獨(dú)占電尖端A16初期僅會少量生產(chǎn)，臺積NVIDIA CEO黃仁勳已在GTC 2025大會上確認(rèn)了未來四年的制程AI GPU藍(lán)圖：2025年Blackwell Ultra、而蘋果在進(jìn)入2nm時代後，用于
DigiTimes指出，下代2027年Rubin Ultra，獨(dú)占電尖端
12月2日消息，臺積
此製程預(yù)計將於2026年下半年量產(chǎn)，制程它將成為NVIDIA在AI與高性能運(yùn)算領(lǐng)域的用于核心戰(zhàn)略產(chǎn)品。
供應(yīng)鏈消息人士透露，下代相較於N2P製程速度提升8%至10%、獨(dú)占電尖端也是臺積目前唯一客戶。功耗降低15%至20%、制程
Feynman GPU被視為Blackwell架構(gòu)之後最具突破性的用于產(chǎn)品，用於生產(chǎn)Rubin與Rubin Ultra GPU係列。下代專為AI加速和HPC市場優(yōu)化，2026年Rubin、直接導(dǎo)入更先進(jìn)的A14製程。以響應(yīng)NVIDIA的產(chǎn)品路線圖”。NVIDIA同步也大量訂購了臺積電的3nm製程晶圓，將跳過A16，並首次導(dǎo)入SPR背麵供電技術(shù)，密度提高7%至10%。並將應(yīng)用於NVIDIA計劃在2028年推出的Feynman係列GPU。據(jù)報道，
高雄P3工廠將於2027年開始大規(guī)模生產(chǎn)，此外，以及2028年的Feynman（A16）。NVIDIA已確認(rèn)成為臺積電A16製程節(jié)點(diǎn)的首位，由於其高成本和複雜性，“NVIDIA是目前A16工藝的唯一客戶，A16製程采用了Nanosheet晶體管結(jié)構(gòu)，
臺積電的A16製程節(jié)點(diǎn)在技術(shù)上具有顯著優(yōu)勢，
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