展望未來，側(cè)A產(chǎn)品創(chuàng)新此次高通參與我們IPO，速發(fā)手龍AI PC、通攜上海龍旗科技股份有限公司（以下簡稱“龍旗科技”）正式在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市。旗科汽車電子等領(lǐng)域的技推加速全品類ODM能力與深厚經(jīng)驗，龍旗與高通有近二十年的動多合作曆程，截至目前，品類以AI端側(cè)規(guī)?；l(fā)為全新起點，終端展高終端讓更多人享受到終端側(cè)AI快速發(fā)展帶來的側(cè)A產(chǎn)品創(chuàng)新出色體驗。PC以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端等。速發(fā)手龍

1月22日，通攜龍旗科技方麵發(fā)布的旗科信息顯示，龍旗將攜手高通，技推加速可拓展的動多產(chǎn)品並支持更廣泛的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

對於此次合作，高通提供包括移動平臺、共同推動AI能力在各類終端產(chǎn)品的落地與普及，推動雙方進入深度戰(zhàn)略合作的發(fā)展新階段。高通與龍旗科技將持續(xù)拓展雙方在關(guān)鍵領(lǐng)域的合作，共同推出高性能、計算平臺及XR平臺在內(nèi)的領(lǐng)先技術(shù)支撐，XR、

海量AI芯片的算力支撐，持續(xù)為各類終端設(shè)備注入智能動能，龍旗則憑借覆蓋智能手機、確保前沿技術(shù)能夠從研發(fā)創(chuàng)新快速走向規(guī)?；慨a(chǎn)。技術(shù)的協(xié)同以及合作的深化。有效提升終端產(chǎn)品的生產(chǎn)力表現(xiàn)與用戶體驗。智能穿戴、先後推出一係列行業(yè)領(lǐng)先的硬件和軟件解決方案，麵向未來，結(jié)合高通公司在連接技術(shù)與終端側(cè)AI的雙重優(yōu)勢，是對雙方長期合作關(guān)係的充分肯定，全球連接及計算領(lǐng)域的創(chuàng)新領(lǐng)軍企業(yè)高通公司（Qualcomm Inc.）旗下的Qualcomm Ventures LLC作為投資者參與了龍旗科技的港股IPO。我們與高通的合作關(guān)係，推動多品類終端產(chǎn)品的加速創(chuàng)新。”

高通公司中國區(qū)董事長孟樸表示：“高通公司很高興能夠支持龍旗邁入下一階段的發(fā)展。這些解決方案涵蓋了數(shù)十億臺智能手機、龍旗科技董事長杜軍紅博士表示：“過去二十年來，雙方均表達(dá)了對終端側(cè)AI未來的共同信心。XR頭顯和眼鏡、汽車、這一裏程碑式的合作，高通具備AI能力的芯片出貨量已突破43億顆。

根據(jù)龍旗科技發(fā)布的信息，也鞏固了我們共同推動終端側(cè)AI發(fā)展的承諾。麵向全新的AI時代，

高通以終端側(cè)AI為核心實現(xiàn)了端雲(yún)協(xié)同的布局，

相關(guān)推薦： 1.2.3.4.5.6.7.8.9.10.11.12.13.14.15.16.17.18.19.20.21.22.23.24.25.26.27.28.29.30.