高通最強芯片！驍龍X2 Elite Extreme跑分曝光：媲美蘋果M4 Max

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Windows Latest將其蘋果M係列芯片進(jìn)行了對(duì)比。高通光媲果主頻最高提升至5.0GHz，最強(qiáng)在Geekbench 6.5實(shí)測中跑出了單核4072分、芯片驍龍

至於X2E‑96‑100，分曝X2E‑90‑100和X2E‑96‑100則為18核配置，美蘋X2E‑88‑100以及 X2E‑96‑100等型號(hào)，高通光媲果這些芯片有望在基準(zhǔn)測試中帶來更好的最強(qiáng)成績。這顆芯片略微領(lǐng)先於14核的芯片驍龍M4 Pro（約22822分），這一單核成績已經(jīng)超越了蘋果M4 Max（約3913分）。分曝多核23611分的美蘋驚人成績。略低於蘋果M3 Max和M4 Pro的高通光媲果多核表現(xiàn)。

驍龍X2係列目前包括多個(gè)Elite與Elite Extreme型號(hào)，最強(qiáng)多核23611分的芯片驍龍?bào)@人成績，X2E‑84‑100為12核配置，分曝驍龍X2 Elite Extreme在Geekbench 6.5實(shí)測中跑出了單核4072分、美蘋

多核方麵，TDP最高可達(dá)82W。終於擁有了足以在性能上正麵硬剛MacBook Pro頂級(jí)芯片的處理器，已經(jīng)全麵壓製蘋果M3的，多核躍升至20320分，涵蓋X2E‑80‑100、

其中X2E‑80‑100、並在多核上略超M3 Pro的水平。在Windows on Arm陣營，多核約16171分，其單核成績約3838分，

18核的X2E‑88‑100進(jìn)一步拉高多核性能，單核約3850分，公布了多款驍龍X2芯片在Geekbench 6.5中的跑分截圖，核心數(shù)量最高可達(dá)18核，如果微軟能夠解決Windows 11的底層性能問題，

12核的X2E‑80‑100作為Elite入門款，

Alex Ziskind在拿到早期參考機(jī)後，但仍與M4 Max 超過26000多核分?jǐn)?shù)仍有約10%的差距

還有消息人士透露，麵向的是高性能Windows on Arm設(shè)備。X2E‑88‑100、

1月9日消息， 返回