編輯:亞馬遜新款AI芯片Trainium3上市 訓練AI模型成本可降50% 發(fā)布時(shí)間:2026-02-08 13:39:06 閱讀量:539
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相比上一代,遜新I芯型成3倍的上市訓(xùn)FP8性能,並支持通過NVLink Fusion和UALink實(shí)現(xiàn)縱向擴(kuò)展。亞馬亞馬遜已著手開發(fā)下一代產(chǎn)品Trainium4。遜新I芯型成與采用圖形處理單元(GPU)的上市訓(xùn)係統(tǒng)相比,”
亞馬亞馬內(nèi)存帶寬也接近翻兩番。遜新I芯型成負(fù)責(zé)Trainium項(xiàng)目的上市訓(xùn)AWS副總裁兼首席架構(gòu)師Ron Diamant明確表示:“我不認(rèn)為我們會(huì)試圖取代英偉達(dá)。作為亞馬遜首款采用3nm製程的亞馬芯片,能效與內(nèi)存帶寬上均實(shí)現(xiàn)顯著提升。遜新I芯型成Trainium3在計(jì)算性能、上市訓(xùn)內(nèi)存帶寬和容量分別提升至4倍與2倍,亞馬規(guī)模達(dá)到上一代的遜新I芯型成10倍。Trainium3計(jì)算性能最高提升4.4倍,上市訓(xùn)
亞馬遜表示,亞馬遜AWS宣布其新一代自研AI芯片Trainium3正式上市。
此外,Trainium4預(yù)計(jì)將帶來6倍的FP4計(jì)算性能、並為單個(gè)應(yīng)用提供多達(dá)100萬枚Trainium3芯片的算力支持,據(jù)披露,基於Trainium3構(gòu)建的UltraServer係統(tǒng)支持互聯(lián)擴(kuò)展,單係統(tǒng)可容納144枚芯片,
對(duì)於與行業(yè)龍頭英偉達(dá)的關(guān)係,
12月3日消息,使用Trainium3訓(xùn)練和運(yùn)行AI模型的成本可降低最多50%。


